一种用于 5G 毫米波通信的无过孔全丝网印刷可重构智能表面
信号处理
2023-02-08 v1
摘要
在本文中，我们提出了一种无过孔全丝网印刷可重构智能表面，其可在 23.5GHz 至 29.5GHz 建立第二条视距通信。通过沿入射波 H 场串行连接 H 形谐振器，我们最小化了偏置线的影响并实现了无过孔设计，从而降低了制造难度与成本。带有丝网印刷 VO2 开关的阵列单元仿真显示了在带宽内 ON 与 OFF 状态间 215{\deg} 至 160{\deg} 的相移差。在理想阵列的现场测试中，我们验证了该阵列可将 45{\deg} 入射波重定向至 0{\deg} 反射，相较于所有单元处于 OFF 状态的阵列，信号增强至少 10 dB。
引用
@article{arxiv.2302.03424,
title = {A Via-less Fully Screen-Printed Reconfigurable Intelligent Surface for 5G Millimeter Wave Communication},
author = {Yiming Yang and Ruiqi Wang and Mohammad Vaseem and Behrooz Makki and Atif Shamim},
journal= {arXiv preprint arXiv:2302.03424},
year = {2023}
}
备注
2 pages, 3 figures, submitted to 2023 IEEE International Symposium on Antennas and Propagation