一种基于非视距、多模态的增材制造侧信道IP窃取攻击（使用双智能手机）

增材制造（AM）通过实现可调节生产，彻底改变了航空航天、汽车和医疗保健等主要行业。随着AM使用量的增加，打印过程中因意外侧信道发射而导致的知识产权（IP）泄露风险也在增加。当前针对3D打印机的研究和攻击场景面临三个挑战：最终G代码重建的成功率和准确率低，攻击3D打印机IP的距离范围有限，以及依赖专门的、公开的数据收集工具。本文提出了一种侧信道攻击，通过使用两部智能手机的内部传感器来解决上述局限性。我们将智能手机放置在非视距设置中60厘米处，以收集3D打印机的声学和磁发射。我们的攻击在命令级重建准确率上以98.89%的比率成功重建了最终物体的G代码命令。此外，我们通过将攻击策略应用于不同环境中的另一台3D打印机来评估其可迁移性。我们已证明的未经授权访问重建的G代码以及因此访问AM系统的IP，表明了3D打印中的安全弱点，凸显了缓解侧信道攻击的必要性。