流体-固体界面温度跳跃的新模型
软凝聚态物质
2016-12-26 v1
摘要
本文所提出的问题涉及开发一种用于一般流体-固体温度跳跃的新解析模型。据我们所知，目前尚无能对气体和液体系统的温度跳跃提供准确预测的解析模型。在本文中，基于我们关于界面相互作用的吸附模型，我们开发了一种流体-固体温度跳跃的统一模型。从该模型获得的结果与文献中的可用结果进行了验证。
引用
@article{arxiv.1612.08014,
title = {A new model for temperature jump at a fluid-solid interface},
author = {Jian-Jun Shu and Ji Bin Melvin Teo and Weng Kong Chan},
journal= {arXiv preprint arXiv:1612.08014},
year = {2016}
}